基体材料是热导率较高的无氧铜，满足模块的高散热要求。

绝缘介质材料为陶瓷珠或玻璃，满足气密和热绝缘封装要求。

外壳腔体形状、大小可按照使用需求设计。

配套盖板采用台阶盖结构，满足平行缝焊工艺；大尺寸盖板采用加强结构，满足封盖应力要求。

可根据使用需求选择外壳整体镀金或引线局部镀金方式，镀层厚度也可根据组装工艺进行相关调整。

镀层质量满足420℃，N₂，5min考核以及24H抗盐雾要求。