壳体材料：钨铜，钼铜，4J29等 。

绝缘介质材料为陶瓷，满足气密和热绝缘封装要求。

体积小、重量轻、可靠性高、散热性好，高密度、高机械强度、高绝缘电阻和低引线电阻。

配套盖板采用台阶盖结构，满足平行缝焊工艺。

可根据使用需求选择外壳整体镀金或局部镀金方式，镀层厚度也可根据组装工艺进行相关调整。

镀层质量满足420℃，N₂，5min考核以及24H抗盐雾要求。