壳体材料：可伐、钨铜等.

射频端子介质材料为高频低损耗玻璃，馈电端子介质材料为DM305类玻璃，均满足气密和热绝缘封装要求。

射频端子特性阻抗 50 Ω，支持客户超高频应用，最高使用频率达到60GHz。

外壳腔体形状、大小可按照使用需求设计。

配套盖板满足平行缝焊、合金熔封等工艺。

可根据需求选择外壳整体镀金或引线局部镀金方式，镀层厚度也可根据组装工艺进行相关调整。

镀层质量满足420℃，N₂，5min考核以及24H抗盐雾要求。