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混合集成电路外壳

覆盖各种高可靠电源、滤波器、功率 放大器、轴角转换器、压力传感器等 微电子器件对于封装的需求,产品广泛应用于汽车、医疗、国防、航天航空等领域。

主要特点

壳体一般采用低碳钢、可伐、钨铜等材料,具有较好的散热性能。

绝缘介质材料为玻璃或陶瓷,满足气密和热绝缘封装要求。

引线采用低电阻的铜芯复合引线材料,具有较强的承载电流能力。

引线的引出可由底面引出或侧墙引出,也可按照使用需求另行设计。

外壳腔体形状、大小可按照使用需求设计。

配套盖板(帽)满足平行缝焊、锡焊或储能焊工艺。

可根据使用需求选择外壳整体镀金或引线局部镀金方式,镀层厚度也可根据组装工艺进行相关调整。

镀层质量满足420℃,N25min考核以及24H抗盐雾要求。

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