2021年5月，占地500平米高端电子零部件表面镀覆处理线建成投产，可以满足电子行业中各类金属材料、封装外壳、陶瓷基板、PCB板等镀覆业务（包括化学镀镍、电镀镍、化学镀金、电镀金）。材料类型包括：铝合金、硅铝合金等铝基材料；无氧铜、黄铜等铜基材料；可伐（4J42/4J29/4J34等）、10#钢、不锈钢等铁基材料；钨铜、钼铜、铜-钼-铜、铜-钼铜-铜、铜-钨铜-铜、铜金刚石等各类复合材料；钛合金材料；单芯/多芯玻璃绝缘子、金属玻璃外壳、金属陶瓷外壳、陶瓷基板、氮化铝基板、PCB板等。