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混合集成电路外壳

覆盖各种高可靠电源、滤波器、功率 放大器、轴角转换器、压力传感器等 微电子器件对于封装的需求,产品广 泛应用于汽车、医疗、国防、航天航 空等领域。

Main features

壳体一般采用低碳钢、可伐、钨铜等材料,具有较好的散热性能。

引线采用低电阻的铜芯复合引线材料,具有较强的承载电流能力。

封盖方式适合采用高可靠性的平行缝焊工艺。

引线的引出可由底面引出或侧墙引出,也可按照用户要求另行设计。

外壳的接地脚位置按用户要求确定。

盖板按照外壳的外形尺寸进行匹配设计。

用户可根据需求选择外壳整体镀金或引线局部镀金方式。

产品各项指标均符合GJB548要求。

      0551-68589907
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